蘇州2026年1月12日 /美通社/ -- 識光發布最新高性能低成本面陣 SPAD-SoC SA100，面向車載與機器人應用。識光始終致力于 3D 感知技術的廣泛應用，賦能智慧未來。

核心參數與功能

超靈活 2D 分區

SA100 的分辨率為 480 (H) x 384 (V)，支持 1 x 1、2 x 2、4 x 4、2 x 8 等多種 binning 方式，可自定義水平和垂直方向的分區；支持 1D & 2D 掃描，對應模式下的典型分區分別為 12 (H) x 1 (V) 和 24 (H) x 8 (V)，適配全固態、轉鏡等多種激光雷達方案。

dToF 激光雷達 + 單光子相機

SA100 支持 1 x 1 binning 灰度圖模式輸出，分辨率為 480 (H) x 384 (V)，是一臺高動態范圍的單光子相機，可用于微光成像；且 2D 與 3D 數據天然零誤差對齊，從而實現 dToF 點云與灰度圖的完美融合。

集成化、單芯片化的里程碑產品

SA100 以識光全芯片化技術為基礎，一塊芯片集成了高性能 BSI SPAD 陣列、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制中心（Lidar Controlling Master）、高速數據接口等關鍵模塊，且形成了 IRE（Intelligent Ranging Engine，智能測距引擎）與 LCM（Lidar Controlling Master，激光雷達控制中心）兩個特別的處理單元。

更高精度與準度

基于 IRE，SA100 可并行采集處理上千個像素，解決了探測過程中同步、濾波、尋峰、降噪、補償等問題，提高了數據的信噪比，達到了高精準度、抗多機和環境光干擾等效果。

衛星方案，更低成本

得益于 SA100 的高集成度，識光為激光雷達/自動駕駛解決方案提供了一個降本的新路徑，即識光的衛星方案。無需 FPGA / MCU，SA100 SPAD-SoC 即可對激光雷達數據進行片上處理并直接傳輸給域控，實現算力上移，由域控進行多傳感器數據的集中化處理，大幅降低了激光雷達的成本和體積。

識光 X CES 2026

識光首次亮相 CES 2026，現場展示 SPAD-SoC 系列產品，包括最新發布的單點 SK103 / SK104、以及基于面陣 SPAD-SoC 的 2D 全固態激光雷達樣機，識光始終致力于 3D 感知技術的廣泛應用，讓好的技術服務到每一個人。