深圳2019年7月5日 /美通社/ -- 第21屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）將于2019年9月4-7日在深圳會展中心舉辦，展覽面積將達110,000平方米，預計四天的展會將吸引超2,000家參展企業以及70,000多名專業觀眾參與，展會針對半導體設備、半導體材料、封裝及測試、芯片制造、電路設計等企業，集中展示激光加工技術以及紅外熱成像儀在半導體中的應用，助力企業尋找創新產品及前瞻技術。
5G迎來巨大機遇，芯片推動半導體行業發展
光通訊芯片對于半導體產業，無論是汽車電子還是人工智能，再或是AR、VR，以及新科技應用領域，都是基礎，同時我國在該產業也在突破零界點，而芯片又是核心中的核心。CIOE中國光博會同期光通信展將展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半導體熱電芯片、半導體熱電系統等相關產品，部分參展企業涵蓋SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光電、敏芯半導體、云嶺光電、海信、仕佳光子、索爾思、華芯半導體、優迅、博晶、三安、微龕、元芯、光幔、賽勒、蘇納、博創、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科鉆、愛晟等；
紅外熱成像儀“火眼金睛”，幫助工程及生產部門顯著提高效能
CIOE中國光博會同期紅外技術及應用展是中國乃至亞太地區完整的紅外產業鏈商貿采購、展示、技術及學術交流的平臺，展會全面展示紅外材料、器件、以及紅外熱像儀、紅外探測器、紅外測溫儀、紅外夜視儀器、紅外智能高速球等紅外設備及應用，涵蓋紅外熱成像儀代表展商颯特、久之洋、高德紅外、大立、朗馳、艾睿、海康威視、景陽、巨哥、福光等企業（企業排名不分先后）；紅外熱成像技術能夠快速發現物體的熱缺陷，在電子和半導體行業的溫度分布、散熱效果分析、功耗設計和研究、PCB布局優化、維修檢測等方面能顯著提高工程們的效能；比如將在CIOE中國光博會1號館1112展位上展出的GH-SWU2系列短波紅外相機，最高支持640 x 512，50Hz，14bit數字圖像輸出，配備USB2.0接口，便于工業應用，可滿足在短波紅外波段內高靈敏度系統的客戶需求，用于質量檢測、工業生產過程質量控制。
激光在半導體領域的新興的應用
隨著激光技術的發展，激光技術在半導體行業發展中扮演越來越重要的角色，比如激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領域的鉆孔，隨著3D封裝技術的興起，TSV（硅通孔）技術逐步發展，對于激光鉆孔的需求也愈發強烈。激光鉆孔具有在鉆孔成本低、無耗材、可以鉆孔不同的材料等優勢；同時在半導體制造過程中，許多傳統技術對芯片性能造成的影響已經越來越難以忽略。如今，半導體產業的激光應用越來越廣泛且多樣化，多種激光技術已經整合進入許多重要的半導體工藝中。例如，由于加熱時間短能夠獲得高濃度的摻雜層、加熱局限于局部表層不會影響周圍元件的物理性能、能到半球形的很深的接觸區以及激光束可以整形到非常細為微區薄層退火提供了可能等種種優勢，近些年來，激光退火技術已在國內外取得了一些成熟的應用。
CIOE中國光博會同期激光技術及智能制造展是中國乃至亞太地區完整的激光產業鏈商貿采購、展示、技術及學術交流的平臺，激光行業知名參展企業涵蓋通快、大族、聯贏、韻騰、華工、TETE、海目星、創鑫激光、自貿、中谷聯創等企業（企業排名不分先后）；如武漢中谷聯創攜精密激光分板機參與CIOE中國光博會，展位號2F25，PCB激光分板機主要用于PCB、FPC 大板分小板，外型切割，輪廓切割，鉆孔等加工。設備采用高性能UV激光光源，集合高精度CCD視覺定位技術，通過自主研發的可視化激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過對激光功率的調整，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。
展會上還有更多企業將帶來推拉力機測試儀器、全自動激光晶圓標刻設備、全自動激光大幅面玻璃切割裂片設備、CoC老化系統、激光錫球噴射焊錫機、晶體管式焊接電源等各種應用在半導體行業中的激光產品。
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