得克薩斯州奧斯汀2013年1月18日電 /美通社/ -- 先進半導體光刻技術領域的領導商 Molecular Imprints, Inc. （簡稱MII）今天宣布交付業界首款能夠實現450mm 硅晶圓基底圖案成形的先進光刻平臺。Imprio® 450于2012年年底獲得了一家領先半導體生產商的認可，根據該公司與這家生產商簽訂的多年期晶圓服務合同，該產品目前被用于支持450mm 晶圓工藝開發需求，有望促進半導體行業向低成本450mm 晶圓生產的轉型。英特爾公司技術制造工程部門 (TME) 企業副總裁兼總經理 Robert E. Bruck 于2013年1月14日在加州半月灣舉辦的國際半導體設備與材料協會 (SEMI) 行業戰略研討會上對完全圖案化的450mm 晶圓進行了演示。
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Molecular Imprints 總裁兼首席執行官 Mark Melliar-Smith 表示：“半導體設備生產商必須盡早獲得完全圖案化的高品質450mm 晶圓，以便及時開發和優化他們的產品與工藝，為行業轉型做好準備。我們專有的 Jet and Flash? 壓印光刻 (J-FIL?) 技術是當今市場上唯一一項光刻解決方案，具備半導體行業向450mm 晶圓批量生產轉型所需的性能。該公司的 J-FIL? 技術已經展示了24納米圖案結構，其刻線邊緣粗糙度小于2納米（3西格瑪），臨界尺寸均勻性為1.2納米（3西格瑪），可使用簡單的單一圖案工藝擴展至10納米。Imprio® 450平臺擁有新的通用型基底卡盤設計，可實現300mm 和450mm 晶圓的無中斷處理。有了這項先進的光刻技術來支持這項全球性計劃，半導體行業有望提前兩年實現向450mm 晶圓生產的轉型。隨著價值幾十億美元的多年期光刻開發計劃成為一種行業標準，我們能夠在收到客戶訂單后的僅一年時間內完成先進納米壓印平臺的設計、建造和交付。在這里，我想特別感謝幫助我們取得巨大成就的 Molecular Imprints 團隊以及我們的半導體客戶和供應鏈廠商。”
J-FIL 避免了功率受限的遠紫外線 (EUV) 光源、復雜的光學透鏡和鏡面以及利用超靈敏光致抗蝕劑讓圖案成形的難度，這些固有的擁有成本優勢使其非常適合用于半導體存儲器的制造。這款新型 450mm 圖案成形系統已被認可，再加上該公司近期獲得了一份包含多個壓印模板的采購訂單，這些都體現了 Molecular Imprints 在將 J-FIL 技術整合進先進 CMOS 設備的批量生產方面所取得的巨大進步。
Molecular Imprints, Inc.簡介
Molecular Imprints, Inc. (MII) 是為半導體、顯示器和硬盤驅動行業提供高分辨率與低擁有成本納米圖案成形系統和解決方案的技術領導商。MII 將利用其創新的 Jet and Flash? 壓印光刻 (J-FIL?) 技術和 IntelliJet? 材料應用技術成為半導體存儲設備大批量圖案成形解決方案的全球市場和技術領導商，并為新興市場顯示器、清潔能源、生物技術等行業的發展提供支持。MII 通過提供價格適中、可兼容且可擴展至小于10納米規格的全方位納米圖案成形解決方案來支持納米刻度圖案的形成。垂詢詳情或關注該公司的微博，請訪問：www.molecularimprints.com 。
企業公關聯系人：
Paul Hofemann
Molecular Imprints, Inc.
電話：1-512-339-7760 轉311
電郵：phofemann@molecularimprints.com
