可節省平均31%芯片面積
上海2012年3月8日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”；紐約證券交易所：SMI ；香港聯交所：0981.HK），中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布，其0.11微米后段銅制程（Cu-BEoL）超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節省31%芯片面積。
中芯國際該通過硅驗證的超高密度（Ultra High Density）IP庫解決方案，包含中芯國際基于更小存儲單元（bit cell）自主研發的超高密度IP，以及 Mentor Graphics（納斯達克: MENT）開發的cool-memory IP庫（MemQuestTM存儲編譯器）。其中中芯國際的超高密度IP庫包含： 6-Track超高密度的標準單元（standard cell）庫，超高密度存儲編譯器，和超高密度標準輸入輸出接口（I/O）單元庫。Mentor Graphics開發的 cool-memory IP庫則包含了 coolSRAM-6TTM，coolREG-6TTM，coolREG-8TTM （Dual Port），coolREG-8TTM （Two Port），以及 coolROMTM。該統一的IP庫解決方案可供中芯客戶免費使用,提供在功率優化，速度以及密度上不同的配置，以滿足客戶需求。
中芯國際此次發布的超高密度IP庫解決方案，與傳統IP庫相比，可使客戶在設計上平均節省31%的芯片面積，大大提升了中芯國際在0.11微米工藝節點上的成本優勢。此次通過硅驗證的0.11微米超高密度IP解決方案，可以被廣泛應用在移動存儲設備、閃存控制器、移動多媒體播放器、數字電視、機頂盒等領域。
“中芯國際0.11微米銅制層生產線極高的工藝穩定性得到了客戶的認可。中芯國際銅制層生產線量產至今，采用中芯國際0.11微米IP庫的晶圓累計出貨已達到十幾萬片，”中芯國際產品市場處高級總監陳昱升表示。“中芯國際北京12英寸和上海8英寸晶圓廠，可以根據客戶的芯片尺寸和數量提供靈活的定制性服務，極大地滿足了不同類型客戶的流片需求。搭配0.11微米后段銅制程超高密度IP庫解決方案，將可進一步幫助客戶大大降低其制造成本，提高市場競爭力。”
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在 上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠，在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造 有限公司經營管理一座300mm 晶圓廠。
詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com 。
中芯國際安全港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性聲明所表明的意見產生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩定。投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一一年六月二十八日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會(包括以 6-K 表格形式)，或聯交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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