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加利福尼亞州圣何塞2026年4月29日 /美通社/ -- AI、企業、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）今日宣布，擴展其數據中心構建模塊解決方案（DCBBS）產品組合，推出搭載全新Arm AGI CPU的Arm®架構服務器平臺，以及符合開放計算項目（OCP）ORv3標準的新機架方案。 Supermicro以超過20個OCP Inspired?系統領跑行業，集成了多種OCP技術和外形規格，以簡化開放式數據中心的部署。
Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示：“Supermicro正通過擴展Arm架構平臺和OCP系統產品組合，持續推動DCBBS的進步，以服務下一代AI和HPC需求。 借助高密度液冷系統和能效出色的Arm架構，我們能夠構建可擴展、靈活的數據中心，從而最大限度發揮每瓦特性能，并加速AI在云和企業環境中的普及。”
DCBBS提供完整、模塊化的AI基礎設施。 它基于經過驗證的組件和子系統構建，提供從單個GPU和網絡交換機到完整機架、站點基礎設施、管理軟件和專業服務的端到端部署靈活性。
Arm云AI業務部執行副總裁Mohamed Awad表示：“AI的快速增長正在重塑數據中心的各項基礎設施需求。 基于Arm Neoverse技術構建的Arm AGI CPU平臺，為新一代計算奠定了基礎。我們與Supermicro的合作將這些能力以靈活、高密度的系統形式推向市場，并針對現代AI和云環境進行了優化。”
OCP Foundation首席新興生態系統官Steve Helvie表示：“通過將能效出色的Arm Neoverse平臺集成到Supermicro的ORv3產品組合中，OCP Community正在擴展AI基礎設施的開放式供應鏈。 此次合作提供了模塊化、液冷化的構建模塊，助力整個生態系統擴展高性能、高能效的數據中心。”
Supermicro擴展后的OCP ORv3產品組合包含新的機架配置和專用服務器，旨在實現無縫集成并處理高性能工作負載。 一款新的2U GPU系統，兼容21英寸OCP ORv3機架，采用雙路Intel® Xeon® 6 6700系列處理器（帶P-Core）、受OCP啟發配備電源架的1400A母線槽，并支持DC-SCM。 該系統集成了NVIDIA HGX? B300 8-GPU平臺與第五代NVLink®，為大規模AI部署提供了所需的計算密度和帶寬。 如需了解更多信息，請點擊此處。
此外，面向ORv3環境，Supermicro還推出了FlexTwin?系統。這是一款高密度雙節點平臺，在1-OU機箱中集成了兩個獨立的服務器。 該系統專為HPC和AI工作負載設計，支持最新的Intel處理器以及未來的Intel和AMD CPU。 FlexTwin采用Supermicro的DLC-2液冷解決方案，為CPU、內存和VRM散熱——可消除高達90%*的系統產生熱量。 如需了解更多信息，請點擊此處。
同時，Supermicro還推出了兩款全新Arm架構系統，基于近期發布的Arm AGI CPU，并提供2U和5U外形規格。它們具備高核心密度、擴容內存容量與靈活I/O配置，可用于構建高能效、可擴展的智能體AI基礎設施。
系統概覽：
Supermicro鼓勵員工參與Open Compute Project Foundation志愿服務，并且公司在OCP Advisory Board中擁有席位。 點擊此處，了解關于Supermicro如何支持OCP活動和倡議的更多信息。
*基于Supermicro的估算
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用優化整體IT解決方案供應商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創立并運營，致力于為企業、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎設施提供市場首創的創新技術。 我們是一家全面的IT解決方案供應商，提供服務器、AI、存儲、IoT、交換機系統、軟件和支持服務。 Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業能力進一步促進自身的研發與生產，為全球客戶實現從云端到邊緣的新一代創新。 我們的產品在美國、亞洲和荷蘭內部設計并制造，通過全球運營實現規模化和高效率，并優化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環境影響（綠色計算）。 獲獎的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能夠根據其具體工作負載和應用需求進行優化，從我們靈活且可復用的構建模塊體系中進行選擇，支持廣泛的形態規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源及散熱解決方案（空調冷卻、自然冷卻或液冷）。
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