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雙方合作帶來行業領先的可持續創新方案，為大規模實現低碳NFC連接釋放市場潛力。
法國蒙彼利埃和英國劍橋2026年4月16日 /美通社/ -- 全球RFID和BLE嵌體領導者Tageos與柔性半導體技術先驅Pragmatic Semiconductor，今日宣布深化其長期戰略合作伙伴關系，推出基于Pragmatic柔性及可持續NFC Connect產品系列的最新Tageos產品組合。 全新Tageos EOS Lite和EOS Zero Lite系列采用創新的天線設計，具有纖薄、低碳的特點，可滿足日益增長的單品級智能需求，并為連接物理世界與數字世界創造新的市場機遇。
EOS-932 Zero Lite PR1301是一款高性價比、可持續的紙質NFC嵌體，專為無縫集成到紙質包裝和標簽而設計。它適用于廣泛的大眾市場應用，如消費者互動和產品真偽認證，這些應用對可持續性、形態和數字連接性要求極高。將超薄的Pragmatic NFC Connect芯片與紙質嵌體天線相結合，可實現順暢集成，支持大規模生產制造、經濟高效的部署，并提高零售包裝和標簽的紙張可回收性。
新產品在Tageos卓越創新中心（ICoE）開發，充分利用了該公司在可持續RFID嵌體和標簽領域的專業知識，并且是首款采用Pragmatic的NFC Connect PR1301芯片的產品。該芯片設計超薄且柔韌，觸摸時幾乎無感，可無縫集成到曲面、包裝或產品內部，從而在以往受成本、供應鏈和可持續性挑戰限制的領域，實現大眾市場的單品級智能。
通過支持可擴展的數字產品身份及消費者智能手機交互，該全新嵌體支持新興的物理數字融合、現代零售供應鏈中的循環利用，以及客戶旅程的數字化。品牌商和零售商現在可以將無形的NFC功能嵌入包裝而不改變其外觀，減少整體碳足跡，并將產品轉變為強大的營銷渠道，用于消費者互動、產品認證和品牌保護。
Tageos首席執行官Matthieu Picon表示："我們與Pragmatic Semiconductor的緊密合作，將創新與明確的可持續發展愿景相結合，使客戶能夠為智能包裝應用提供高度可擴展、高性價比且真正可持續的NFC嵌體。全新且不斷擴展的基于FlexIC的EOS Lite和EOS Zero Lite產品系列，是我們成功之路的又一例證，為品牌通過其產品以及消費者最私密的設備——智能手機，與客戶建立聯系開辟了新的可能性。"
Pragmatic Semiconductor首席執行官David Moore表示："將這項創新成果推向市場，是我們FlexIC技術一次激動人心的部署。通過與Tageos合作，我們正在把握快速增長的市場機遇，將智能無縫集成至單品級別，并規模化提供可持續的互聯體驗。 我們正在共同塑造一個更智能包裝的新時代，支持幾乎所有商品實現與終端消費者的直連互動，在完成產品溯源驗真的同時，不斷深化品牌信任，并在全價值鏈中釋放數據驅動的洞察力和透明度。"
全新EOS-932 Zero Lite PR1301的原型樣品將于第二季度末按需提供。 更多全新配套產品將于今年晚些時候推出。批量訂單預計從2026年第三季度開始供貨。
關于Tageos
Tageos®是全球RFID及無線IoT嵌體和標簽設計與制造的市場領導者。公司提供全面的高品質創新產品及傳感器組合（RAIN RFID/UHF、NFC/HF、BLE），使零售商、品牌所有者、工業制造商等終端客戶能夠識別、認證、追蹤和追溯各種產品和資產。Tageos已通過ISO 9001:2015和ISO 14001:2015認證，并持有奧本大學RFID實驗室的ARC質量認證。Tageos總部位于法國蒙彼利埃，在法國、美國、中國、德國、中國香港特別行政區、印度、意大利和墨西哥設有制造基地和辦事處。自2022年起，Tageos成為Fedrigoni Group的一員。
如需了解更多信息，請訪問www.tageos.com。
關于Pragmatic Semiconductor
Pragmatic半導體是規模化柔性半導體技術的先驅，致力于以可持續的方式連接數字世界與物理世界。公司以優化、目標導向的設計和可持續創新為核心，設計并制造柔性集成電路 —— 一種超薄、可彎曲形態的半導體。
Pragmatic半導體的產品、FlexIC 平臺和晶圓代工服務賦能客戶實現具有連接、感知和計算能力的柔性創新，從而高效、大規模地實現可持續的邊緣智能和單品級智能。Pragmatic FlexIC 代工廠采用獨特而創新的工藝，提供可持續的生產和快速的創新周期，同時助力構建更具韌性的供應鏈。
如需了解更多信息，請訪問www.pragmaticsemi.com。
