Supermicro通過其數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先進(jìn)的直接液冷（DLC）技術(shù)，以及在美國的內(nèi)部設(shè)計與制造產(chǎn)能，加速新一代液冷AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署進(jìn)程。

加州圣何塞2026年1月7日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布擴大制造產(chǎn)能、強化液冷技術(shù)，并與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺優(yōu)化數(shù)據(jù)中心級解決方案率先上市。通過加速與NVIDIA的開發(fā)與合作，Supermicro能更有優(yōu)勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX? Rubin NVL8系統(tǒng)。而Supermicro經(jīng)認(rèn)證的數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現(xiàn)優(yōu)化式制造程序、高度定制化方案，以及更快的部署進(jìn)程，助力客戶在新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施市場內(nèi)取得關(guān)鍵性競爭優(yōu)勢。

Vera Rubin Cluster

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構(gòu)組件（Building Block）解決方案，使我們能更快速地將最先進(jìn)的AI平臺推向市場。此外，我們也通過更高的制造產(chǎn)能和領(lǐng)先業(yè)界的液冷技術(shù)，以空前的速度、效率與穩(wěn)定性，助力超大規(guī)模計算設(shè)施與企業(yè)大規(guī)模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺基礎(chǔ)設(shè)施。"

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旗艦級產(chǎn)品：

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：此款頂級機柜式系統(tǒng)搭載了72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU，并通過NVIDIA NVLink 6建構(gòu)出一個互連式平臺。同時，此機柜式系統(tǒng)也可借由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進(jìn)行水平式擴充，近一步推動AI產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4帶寬，以及75 TB的高速內(nèi)存。此平臺是基于第三代NVIDIA MGX機柜架構(gòu)，具備卓越的可維護(hù)性、穩(wěn)固性與可用性，而Supermicro也將該平臺與更佳的數(shù)據(jù)中心級液冷技術(shù)進(jìn)行整合，包括機柜列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU），能實現(xiàn)可擴充式的溫水冷卻運行，進(jìn)而最小化電力消耗量與用水量，同時最大化計算密度與效率。
• 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)：這款緊湊型8-GPU系統(tǒng)針對AI與HPC工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，可為大規(guī)模企業(yè)型智慧化應(yīng)用中提供空前的性能與效率。此系統(tǒng)可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4帶寬、28.8 TB/s NVLink傳輸帶寬，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網(wǎng)絡(luò)性能。Supermicro提供完善的機柜級設(shè)計，以及最大化的部署彈性與多樣化的配置方案，包括能支持新一代Intel® Xeon®或AMD EPYC?等旗艦級x86 CPU。此外，此系統(tǒng)也可依需求搭配高密度2U匯流排（Busbar）設(shè)計，并結(jié)合Supermicro領(lǐng)先業(yè)界的先進(jìn)直接液冷（DLC）技術(shù)，實現(xiàn)優(yōu)化機柜整合。

NVIDIA Vera Rubin平臺的重點規(guī)格與性能：

• NVIDIA NVLink? 6：此項高速互連技術(shù)可實現(xiàn)空前的GPU對GPU與CPU對GPU通信性能，能適用于大規(guī)?；旌蠈＜遥∕ixture-of-Experts）模型的訓(xùn)練與推理。
• NVIDIA Vera CPU：由NVIDIA設(shè)計的定制化Arm核心，其性能為前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技術(shù)（88核心／176線程）、1.2 TB/s LPDDR5X內(nèi)存帶寬（容量提升3倍），和1.8 TB/s NVLink-C2C對GPU的連接帶寬（為前一代的2倍）。
• 第三代Transformer引擎：可針對長上下文（Long-Context）工作負(fù)載和擴大現(xiàn)今AI規(guī)模所需的Narrow-Precision計算，實現(xiàn)優(yōu)化加速。
• 第三代機密計算（Confidential Computing）：通過統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化的GPU級可信任執(zhí)行環(huán)境（Trusted Execution Environment，TEE），提供機柜級規(guī)模的機密計算性能，確保模型、數(shù)據(jù)與提示詞（Prompt）受到完善的保護(hù)與隔離。
• 第二代RAS引擎：提供更高的穩(wěn)定性、可用性與可維護(hù)性，包括可在不停機（Downtime）的情況下進(jìn)行實時性系統(tǒng)健康狀態(tài)檢測。

NVIDIA Vera Rubin平臺也通過新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供強大的性能優(yōu)勢。此技術(shù)基于Spectrum-6 Ethernet ASIC設(shè)計，并采用臺積電3納米制程，以及200G SerDes共封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics）與完全共享的緩沖架構(gòu)，可提供102.4 Tb/s的交換器性能。與傳統(tǒng)可插拔光學(xué)（Pluggable Optics）相比，該技術(shù)可提升5倍的能效、10倍的穩(wěn)定性，以及延長5倍的應(yīng)用程序運行時間。目前可提供的機型包括液冷式SN6800（具有409.6 Tb/s CPO和512個800G端口）、SN6810（具有102.4 Tb/s CPO和128個800G端口），以及SN6600（具有可插拔式設(shè)計和128個800G端口，并可搭配氣冷或液冷式散熱配置）。

同時，Supermicro也提供基于Petascale全快閃存儲服務(wù)器與JBOF系統(tǒng)的存儲解決方案。此項解決方案可支持NVIDIA BlueField-4 DPU，以執(zhí)行多種類型的數(shù)據(jù)管理應(yīng)用。

Supermicro在擴大制造產(chǎn)能及強化完善端到端液冷技術(shù)堆棧方面的戰(zhàn)略投資，旨在優(yōu)化全液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的制造與部署。這些技術(shù)與模塊化數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案架構(gòu)進(jìn)行結(jié)合后，可通過快速的結(jié)構(gòu)配置、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)尿炞C，以及高密度平臺的無縫式擴充，加速部署與啟動上線進(jìn)程，進(jìn)一步助力客戶取得市場領(lǐng)先優(yōu)勢。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州計算，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機殼設(shè)計專業(yè)技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊設(shè)計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術(shù)減少環(huán)境沖擊，且在全球化運營下達(dá)到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機型，進(jìn)而將工作負(fù)載與應(yīng)用達(dá)到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。