上海2011年5月24日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路代工廠，于日前宣布，榮獲格科微電子頒發(fā)的“2010較佳供應(yīng)商獎”。

格科微電子為中國大陸第一大 CMOS 圖像傳感器設(shè)計公司，去年出貨量超過整個中國市場的一半以上。格科微擁有創(chuàng)新的 CMOS 圖像傳感器核心技術(shù)，其圖像傳感器產(chǎn)品尺寸小，功耗低，且能達到 CCD 傳感器的圖像品質(zhì)，在功耗以及成本方面卻享有 CCD 無法比擬的優(yōu)勢；自格科微2009年創(chuàng)建較佳供應(yīng)商獎獎項以來，中芯國際已經(jīng)連續(xù)兩年獲此殊榮。這個獎項代表了公司在服務(wù)，戰(zhàn)略支持，以及技術(shù)研發(fā)整體的優(yōu)異表現(xiàn)上所得到的認可。

格科微電子的首席執(zhí)行官趙立新表示：“中芯國際是我們較值得信賴的代工合作伙伴，與中芯的合作進一步強化了我們優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的保證。”趙立新進一步表示：“格科微一直強調(diào)以‘大眾為導向’，短短幾年爆炸性的增長，格科微已經(jīng)跨上了世界品牌的舞臺，我們期待著與中芯日后在我們高端產(chǎn)品上建立更為密切的合作關(guān)系。”

中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國博士表示：“格科微電子在中國圖像傳感器 VGA 市場是第一位，能夠連續(xù)兩年獲得其優(yōu)秀供應(yīng)商獎，對中芯國際是極大的榮耀與鼓勵。我們將進一步提高服務(wù)水平，并且加大研發(fā)進度，著手敦促 TSV/CU BEOL 技術(shù)以協(xié)助格科微拓展高端市場，進一步實踐雙方‘中國設(shè)計，中國制造’的合作遠景。”

關(guān)于格科微電子(上海)有限公司

格科微電子(GalaxyCore Inc.)位于中國集成電路設(shè)計和制造中心上海浦東張江高科技園區(qū)，由多名硅谷技術(shù)專家于2003年9月創(chuàng)立。目前產(chǎn)品有 VGA、SVGA、UXGA 傳感器，專注 CMOS 圖像傳感器的設(shè)計開發(fā)和銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于拍照手機、數(shù)碼相機、PC camera、監(jiān)視攝像系統(tǒng)以及玩具產(chǎn)品等。公司目前已獲得多項關(guān)于 CMOS 圖像傳感器結(jié)構(gòu)和工藝方面的美國和中國專利；并獲得了國家工信部頒發(fā)的2009年“中國芯較佳市場表現(xiàn)獎”。

詳細信息請參考格科微電子(上海)有限公司網(wǎng)站 www.gcoreinc.com。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠，在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 晶圓廠。

詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現(xiàn)、財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，當前全球金融危機的相關(guān)風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設(shè)及因素本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。

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