上海2011年3月11日電 /美通社亞洲/ -- 2011年3月15-17日，慕尼黑上海激光、光電展將于上海新國際博覽中心召開。
激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，并逐步拓展了其應用領域。激光技術給制造業帶來了根本性變化：在航天工業中，鋁合金用激光焊接的成功應用是飛機制造業的一次技術大革命。在汽車工業中，激光加工技術優化了汽車結構，提高了汽車性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進了微電子工業的發展，也為半導體制造行業提供了有利條件。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合半導體行業的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在半導體工業中得到廣泛應用。
激光加工技術在劃片和割圓方面的應用
激光加工技術在劃片方面有著廣泛應用。目前行業內最多的激光劃片技術都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質脫離，從而達到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機摒棄了傳統的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內的硅晶體，破壞其單晶結構的技術，在硅基底內產生易分離的變形層，然后通過后續的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。
隨著科技的不斷發展，激光加工技術還被一些廠家應用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統的割圓加工方法而言，這樣操作對晶片造成的損傷較小，出片量相對較多。
即將在2011年3月15-17日于上海新國際博覽中心召開的慕尼黑上海激光、光電展上，E3、E4館的激光加工設備展區將呈現具有一定規模的激光加工產業群，行業內各大高端產品如通快TruMicro、TruPulse、羅芬 Micro-精密加工事業群、華工半導體晶圓激光劃片機、德龍激光皮秒激光精細微加工設備、蘇州天弘晶圓激光劃片機和紅外激光劃片機等都將引領行業內前沿技術。
激光打標技術在晶片加工中的應用
激光打標是一種非接觸、無污染、無磨損的新標記工藝。在晶片加工過程中，為了有效增強晶片的可追溯性，也為生產管理提供一定的方便，可以在晶片的特定位置制作激光標識碼，這種技術已經成為一種潛在的行業標準，被廣泛地應用于硅材料、鍺材料。
激光打標領軍企業通快 TruMark、羅芬 Marking-打標技術事業群、華工光纖激光打標機、沈陽新松機器人光纖激光打標機、德龍激光紫外激光精細微加工設備、蘇州天弘紫外激光打標機等將引領國內激光微加工產品的前進希望。
激光測試技術
激光測試技術主要有激光三角測量術和顆粒測試。在激光三角檢測術中，用一精細聚焦的激光束來掃描圓片表面，光學系統將反射的激光聚焦到探測器。在檢測微凸點的形貌時，3D 激光三角檢測術在精度、速度和可檢測性等方面具有明顯的優勢。在顆粒測試中，顆料控制是加工晶片過程和制造器件過程中重要環節，而顆粒的監測也就顯得十分重要。顆粒測試設備的工作原理有兩種：一種為光散射法；另一種為消光法。
3月份慕尼黑上海激光、光電展特別開辟了“測量測試技術”專區，領軍企業 PI、海洋光學、必達泰克、愛萬提斯等皆將在今春3月在慕尼黑上海激光、光電展爭相競技，一展各家之所長。
激光的獨特優勢決定了其在半導體技術中的廣泛應用。過去10年來中國半導體產業跌宕起伏，激光技術的運用為半導體制造行業注入了新的活力，對其回暖和復蘇起著功不可沒的作用。隨著集成電路技術的快速發展．激光的應用范圍還會進一步拓展和延伸。
關于慕尼黑上海激光、光電展
作為中國領先的激光、光學、光電展，慕尼黑上海激光、光電展(LASER World of PHOTONICS CHINA)自2006年起每年在中國上海舉辦，展會匯聚行業領袖與技術精英，全方位展示業內各種設計新穎、科技領先的創新產品、全新有效的解決方案和緊跟潮流的應用技術，短短五年已迅速成長為中國激光和光電領域的頂級展會。2011年盛會將有近350家來自激光生產工程、激光器及光導發光原件、光學和光學生產技術、光信息與通信技術、機器視覺、測試測量等激光、光學等領域的國內外知名企業參展，展示面積達到23,000平方米。預計將吸引28,000名觀眾前來參觀。德國、日本等國家展團也將再度隆重獻演 LASER World of PHOTONICS CHINA。詳情見：www.laserchina.net
德國慕尼黑國際博覽集團簡介
慕尼黑國際博覽集團是世界領先的展覽公司之一，每年在全球范圍內舉辦近40個博覽會，涉及行業包括資本貨物、消費品和高科技。每年有100多個國家的30,000多家企業來到慕尼黑參展，觀眾遍及全球200多個國家和地區，總人數超過200萬。此外，集團還在亞洲、俄羅斯、南北美洲舉辦各類專業博覽會。慕尼黑在全球89個國家擁有6家子公司和66個代表處，集團網絡覆蓋全球。
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