-- HSPICE 2009.03提供兩倍增速及改善的硅精確性

加利福尼亞州山景城2009年6月4日電 /美通社亞洲/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 供應(yīng)商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布，世界領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”，紐約證交所代碼：SMI，香港證交所代碼：0981.HK）將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標(biāo)準(zhǔn)單元參數(shù)特性化流程的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色，中芯國(guó)際可將仿真時(shí)間縮短一半，并同時(shí)改善現(xiàn)有解決方案的硅精確性。

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“借助 HSPICE，我們能夠?qū)⒎抡?IP 及標(biāo)準(zhǔn)單元電路的運(yùn)行時(shí)間在現(xiàn)有解決方案基礎(chǔ)上提高兩倍。”中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)部副總裁歐陽(yáng)雄表示，“此外，WaveView 分析器通過(guò)提供簡(jiǎn)單易用、功能豐富及高性能的波形分析解決方案，將顯著提高我們的驗(yàn)證效率。目前，我們能夠即刻繪制出大波形，以及運(yùn)行自動(dòng)化的規(guī)格驗(yàn)證功能。”

“2009.03版的 HSPICE 可進(jìn)一步提高單核及多核計(jì)算機(jī)硬件的仿真速度，并同時(shí)保證同樣可靠的硅驗(yàn)證精確性。”新思科技仿真混合信號(hào)部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān) Graham Etchells 表示，”對(duì) HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 電路仿真解決方案的持續(xù)創(chuàng)新，使全球的代工廠能夠加速先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)。”

HSPICE 仿真器被公認(rèn)為精確電路仿真領(lǐng)域的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，并可借助一流的仿真及分析算法提供經(jīng)代工廠認(rèn)證過(guò)的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器擁有25年以上成功的設(shè)計(jì)投片經(jīng)驗(yàn)，是速度較快、較受信賴的電路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 驗(yàn)證平臺(tái) (Discovery(TM) Verification Platform) 的一個(gè)重要組成部分，該平臺(tái)可提供性能卓越的功能性及混合信號(hào)驗(yàn)證，使設(shè)計(jì)人員在復(fù)雜的混合信號(hào)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)較大的生產(chǎn)效率及精確性。

關(guān)于新思科技

新思科技公司是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，為全球電子市場(chǎng)提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面的軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 和服務(wù)。新思科技的全面解決方案將其在實(shí)施、驗(yàn)證、IP、制造和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 等方面的產(chǎn)品組合集于一體，幫助設(shè)計(jì)師和制造商解決了當(dāng)前面對(duì)的各種關(guān)鍵挑戰(zhàn)，如功率消耗、良率管理、軟件到芯片 (software-to-silicon) 驗(yàn)證以及實(shí)現(xiàn)時(shí)間。這些技術(shù)領(lǐng)先的解決方案幫助新思科技的客戶建立了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，既可以將較好的產(chǎn)品快速地推向市場(chǎng)，又同時(shí)降低了成本和進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)。新思科技的總部位于加利福尼亞州的山景城，并且在北美、歐洲、日本、亞洲和印度擁有60多家辦事處。更多信息，敬請(qǐng)登陸 http://www.synopsys.com 。

關(guān)于中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 http://www.smics.com