這篇有關大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能的論文將作為 WLCSP 跟蹤論文的一部分進行展示

亞利桑那州斯科特斯德2009年3月10日電 /美通社亞洲/ -- California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) 今天宣布，該公司將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽 (5th Annual International Conference and Exhibition on Device Packaging) 上宣讀一篇關于大面積晶圓級芯片尺寸封裝（wafer level chip scale package，簡稱 WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文。此次會議和展覽將于2009年3月10日至12日在美國亞利桑那州斯科特斯德的 Radisson Fort McDowell Resort and Casino 舉行。這篇論文將成為由晶圓級芯片尺寸封裝論壇 (WLCSP Forum) 贊助的有關晶圓級芯片尺寸封裝電路板可靠性的技術類跟蹤論文的一部分。

WLCSP 熱可靠性分析

這篇題為《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》（大面積 WLCSP 陣列熱可靠性性能）的論文探討了先進的大面積 10 X 10 WLCSP 陣列的熱可靠性性能。本文作者是 California Micro Devices 鑄造工程與運營部門總監 Umesh Sharma 博士以及該公司的 Harry Gee、Phil Holland 和 Ram Swamy。Sharma 博士將于3月11日（周三）下午3:30宣讀這篇論文。會議結束后，可從 CMD 公司網站或 Wafer Level Chip Scale Forum 網站上下載這篇論文，網址分別為 http://www.cmd.com/applications/papers.php 和 http://www.wlcspforum.org 。

California Micro Devices Corporation 簡介

California Micro Devices Corporation 是一家面向手機、數字消費電子產品和個人電腦市場提供專用模擬及混合信號半導體產品的領先供應商。該公司的主要產品包括用于手機、數字消費電子產品（如數字電視）和個人電腦的保護設備，以及用于手機顯示屏的模擬及混合信號集成電路。垂詢該公司及其產品詳情，請訪問 http://www.cmd.com 。

CMD 圖標是 California Micro Devices 的商標。所有其它商標均屬各自所有者財產。