中國上海2009年2月6日電 /美通社亞洲/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（“中芯”或“本公司”）于2月5日公布截至二零零八年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。

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二零零八年第四季概要

-- 二零零八年第四季的總銷售額與二零零八年第三季相比下降27.5%至272,500,000

元，主要是由于晶圓出貨量下降25.1%。

-- 針對2008年全年，非記憶體晶圓銷售額錄得年度增幅14.3%，來自中國區的銷售

收入錄得年度增幅28.0%。

-- 二零零八年第四季的毛利率為-27.4%，而二零零八年第三季的毛利率為7.2%，主

要由于產能利用率大幅下降。

-- 二零零八年第四季錄得凈虧損124,500,000元，二零零八年第三季錄得凈虧損

30,300,000元。

-- 二零零八年第四季來自于經營活動的凈現金流由二零零八年第三季的

110,100,000元增加至171,200,000元是由于營運資金使用有所改善。來自于經

營活動的現金減去資本開支的凈額由二零零八年第三季的-120,600,000元改善至

23,700,000元。

-- 由于于二零零八年第四季引入戰略投資人的新股本資金以及貸款的償還，公司的

債務股本比率由二零零八年第三季的45.7%下降至39.7%。

-- 二零零八年第四季的簡化平均銷售價格為843元錄得季度降幅3.2%，年度增幅

6.0%。2008年全年簡化平均銷售價格為840元，2007年全年簡化平均銷售價格為

838元。

中芯國際首席執行官張汝京博士就本季度的運營成果發表評論：“盡管我們于2008年第四季度的表現受到全球經濟形勢所影響，我們仍能實現較早前所作出的營收預測。2008年，雖然遭遇到第四季度的困難經濟環境，我們仍成功將非 DRAM 收入按年增加14.3％，符合我們將重點放在非 DRAM 業務的戰略。此外，憑借我們于中國市場的實力，我們2008年本土 IC 公司銷售的營收比2007年增加了28％。

“展望未來，我們將繼續以捕捉中國市場的發展機遇為主要戰略。我們期望中國政府正在實施的眾多刺激經濟政策，如最近發行的3G（ “第三代” ）移動通信牌照。將帶動本土市場以及基礎設施的需求。中芯國際提供給中國及全球客戶的完善技術及優良往績有助我們抓住中國的3G 機會。為了成就我們以中國市場為主的戰略，我們與大唐 -- 我國移動通信技術的領導者，形成了戰略伙伴關系。我們期望這一合作使中芯國際成為大唐 TD–SCDMA -- 我國的本土3G 無線標準，主要的芯片供貨商 。我們致力與世界一流的合作伙伴為不同的客戶提供更好的服務，以提高我們在中國市場的領導地位。目前，我們已經為我們的中國客戶生產 CIS，CMMB 制式移動電視，高清電視， RFID 和 LCOS 產品，我們希望繼續加強我們的產品組合。

“2008年，在中芯國際進行投片生產的客戶較上一年增長16％。在2008年第四季度，新投片生產量按增長了9％，我們期望2009年第一季度的投片生產量將保持強勁勢頭。在我們的先進技術發展方面，我們成功提前45納米硅片的進度，以及為我們的客戶發布了三套自主設計的65納米標準單元庫。我們北京廠把 DRAM 產能轉換成邏輯產能也已完成，現在北京廠每月8吋晶圓的總產能為40,500片。

此外，我們繼續加強我們的資產負債表。我們過往數年的 EBITDA（未計利息、稅項、折舊及攤銷前的利潤）一直保持著正數，而我們預計這情況將于2009年繼續。由于減少了使用營運資金以及加強了控制資本支出,我們于扣除資本開支后經營業務現金流量從2008年第三季度的負1億2千1百萬美元增加至2008年第四季度的2千4百萬美元。由于大唐新股權資金的流入加上債務的償還，截至去年第四季度，我們的債務權益比率已由第三季度末的45.7％下降至39.7％。并且我們在這經濟下滑的環境中實行嚴格的資本支出和費用控制。預計2009年的資本支出將約為1億9千萬美元，比2008年下降約72％。此外，我們訂立目標在毋需裁減員工的情況下降低2009年的總薪金支出15％。我們感謝我們的員工在此困難時刻的支持。

在目前的營商環境下，我們計劃繼續把重心放在維持良好的客戶關系、加強我們的產品組合、專注于大中華市場發展，同時繼續發展先進的技術和降低成本，務求使我們在全球經濟復蘇的時候于半導體代工行業中成為一個更強大和更具競爭力的參與者。”

電話會議／網上業績公布詳情

日期：二零零九年二月六日

時間：上海時間上午八時三十分

撥號及登入密碼：美國+1-617-597-5342（密碼：SMIC）或香港+852-3002-1672

（密碼：SMIC）。

二零零八年第四季業績公布網上直播可于 http://www.smics.com 網站“投資者關系”一欄收聽。中芯網站在網上廣播后為期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發布的軟拷貝。

業績公布全文請參閱 http://www.bjmdp.cn:80/sa/attachment/2009/02/20090206-855652.pdf 。

關于中芯

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。

詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括中芯國際繼續抓住在中國發展機遇的能力，中國經濟相對全球經濟恢復較快，中芯國際成為大唐 TD - SCDMA 芯片技術主要供應商的期望，中芯國際繼續加強產品組合，中芯國際在2009年第一季度投片生產量保持強勁勢頭的期望，中芯國際于2009年保持著正數 EBITDA（未計利息、稅項、折舊及攤銷前的利潤）的能力，中芯國際在2009年資本支出和目標性減少總薪金成本的預期，中芯國際努力將自己定位為一個更強大和更具競爭力的半導體代工行業參與者的預期，以及在隨后“折舊與攤銷”﹑“資本概要”和“二零零九年第一季”指引等陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，盡管并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其它可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際抓住在中國發展機遇的能力、中芯國際成為大唐 TD-SCDMA 芯片主要供應商的能力、中芯國際繼續加強產品組合、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造生產量供給及最終市場的金融局勢是否穩定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是“風險因素”及“有關財政狀況及經營業績的管理層討論及分析”兩個部份，以及中芯可能不時向證交會及香港聯交所呈交的該等其它文件，包括6－K表格。其它未知或不可預知的因素亦可能會對中芯日后的業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于上述風險、不確定性、假設及因素，本新聞發布中提及的前瞻性事件可能不會發生。務請閣下注意，切勿過份依賴此等前瞻性陳述，此等陳述僅就本新聞發布中所載述日期（或如無有關日期，則為本新聞發布日期）的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。