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杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司 Hangzhou Zhongxin Wafer Semiconductor Co. Ltd
半導(dǎo)體/電子組件

最新新聞

浙江麗水中欣晶圓外延項(xiàng)目建設(shè)工程開(kāi)工儀式隆重舉行

浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點(diǎn)28分,浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項(xiàng)目建設(shè)工程開(kāi)工儀式在浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會(huì)...

2021-11-18 10:10 6695

中欣晶圓:連續(xù)成功拉制12寸450公斤投料晶棒,量產(chǎn)可期

杭州2021年9月16日 /美通社/ -- 2021年8月17日,中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問(wèn)世,該晶棒凈重437.7kg,體長(zhǎng)2900mm,身長(zhǎng)2400mm,良率達(dá)到87.6%,相較于之...

2021-09-16 10:00 7005

擴(kuò)大12英寸硅片生產(chǎn)能力,中欣晶圓完成B輪融資

杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中欣晶圓)順利完成B輪融資,融資金額33億元人民幣。浙江省國(guó)有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投,國(guó)投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開(kāi)...

2021-09-04 10:00 13045